塗碳鋁箔/銅箔的(de)性能優勢
1.顯著提高(gāo)電(diàn)池組使用一緻性,大幅降低(dī)電(diàn)池組成本。如:
· 明(míng)顯降低(dī)電(diàn)芯動态內(nèi)阻增幅 ;
· 提高(gāo)電(diàn)池組的(de)壓差一緻性 ;
· 延長(cháng)電(diàn)池組壽命 ;
· 大幅降低(dī)電(diàn)池組成本。
2.提高(gāo)活性材料和(hé)集流體(tǐ)的(de)粘接附着力,材料柔軟,易于,降低(dī)片制造成本。如:
· 改善使用水(shuǐ)性體(tǐ)系的(de)正材料和(hé)集電(diàn)的(de)附着力;
· 改善納米級或亞微(wēi)米級的(de)正材料和(hé)集電(diàn)的(de)附着力;
· 改善钛酸锂或其他(tā)高(gāo)容量負材料和(hé)集電(diàn)的(de)附着力;
· 提高(gāo)片制成合格率,降低(dī)片制造成本。
使用塗碳鋁箔後片粘附力由原來(lái)10gf提高(gāo)到60gf(用3M膠帶或百格刀(dāo)法),粘附力顯著提高(gāo)。
3.減小(xiǎo)化(huà),提高(gāo)倍率和(hé)克容量,提升電(diàn)池性能。
· 如部分降低(dī)活性材料中粘接劑的(de)比例,提高(gāo)克容量;
· 改善活性物(wù)質和(hé)集流體(tǐ)之間(jiān)的(de)電(diàn)接觸;
· 減少化(huà),提高(gāo)功率性能。
其中C-AL為(wèi)塗碳鋁箔,E-AL為(wèi)蝕刻鋁箔,U-AL為(wèi)光(guāng)鋁箔
4.保護集流體(tǐ),延長(cháng)電(diàn)池使用壽命。如:
· 防止集流腐蝕、氧化(huà);
· 提高(gāo)集流表面張力,增強集流的(de)易塗覆性能;
· 可替代成本較高(gāo)的(de)蝕刻箔或用更薄的(de)箔材替代原有(yǒu)的(de)标準箔材。
不同鋁箔的(de)電(diàn)池循環曲線圖(200周)
其中(1)為(wèi)光(guāng)鋁箔,(2)為(wèi)蝕刻鋁箔,(3)為(wèi)塗碳鋁箔
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